Lagenanzahl
2 - 4 - 6 - 8
<=32
Basismaterialien
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C; Mid Tg 150°C; High Tg>170°C
CTI>175 CTI>400
halogenfreies Basismaterial
weitere Materialen auf Anfrage
FR4. Metal Core, Arlon, Taconic, Nelco, Isola halogenfrei, Rogers, PTFE, PI, etc.
Weitere Materialien auf Anfrage
Leiterplattendicke
DS= min. 1mm – max. 3,20mm
ML= min. 1mm – max. 2,40mm
DS= min. 0.1mm max. 10mm
ML= min. 0.3mm max. 10mm
Max. Arbeitsnutzen
DS= 639 X 560 mm
ML= 620 X 510 mm
1200X572mm
Oberflächenbehandlungen
HAL bleifrei
SACX 0307
1÷30 μm
Chemisch Gold (ENIG)
Duraposit
Ni 3÷6 μm
Au Chemisch Zinn
Stannatech
0,80÷1,20 μm
OSP
Entek Plus 106A
0,2÷0,15 μm
HASL, HASL bleifrei
ENIG (+G/F), chemisch Silber/Zinn, OSP, ENEPIG, blankes Kupfer,
HARD GOLD
Lötstopplack
Probimer 77 + Imagecure XV501T
Auf Anfrage
Weitere Behandlungen
Bestückungsdruck
Vias Zudruck
Graphit
Abziehlack
Beschichtung durch Harzfüllung (IPC 4761 Typ VII)
Bestückungsdruck
Vias Zudruck, Kupfereinlagen
Graphit, Abziehlack, Laserfräsen
Seriennummer, blind/buried Vias
Weiteres auf Anfrage
Mindestbohrungsdurchmesser (fertiges Loch)
0,2 mm
0.1 mm (Bohrtoleranz +/-2mm)
PTH-Toleranz: +/- 0.0762mm
Einpressloch: +/- 0.05mm
NPTH: +/- 0.05mm
Leiterbahnbreite / Isolationsabstand
DS=> 100 µm
ML=> 100 µm
AOI auf Innen-/Außenlagen
min. 50/50 µm 200 µm BGA pitch
Mechanik
Ritzen, Fräsen
Ritzen, Fräsen, Stanzen, Laserbohren, Rückbohren
Abschlussprüfung
Elektrische Prüfung und Sichtprüfung bei OMR
Elektrische Prüfung und Sichtprüfung bei OMR